半導體硅片現狀，90%以上靠進口|半導體行業觀察

2017-09-14

近些年來，硅晶圓片占半導體材料市場的比重基本保持穩定，比重為34%左右。2015年全球半導體硅片市場規模約為80億美元，是占比最大的IC制造材料。日本的Shin－Etsu和Sumco的銷售占比超過50％，中國臺灣的環球晶圓在2016年先后并購了Topsil和SunEdisonSemi，成為了全球第三大半導體硅片供應商，目前前六大硅片廠的銷售份額達到92％，半導體硅片市場一直被巨頭壟斷。由于2016

2016年全球半導體硅片產業現狀分析【圖】

2017-09-14

1、全球半導體硅片產業發展一般而言，按照產品類型劃分，半導體產業主要由四部分構成：IC集成電路、光學光電子器件、分立器件和傳感器。根據報告，2015年全球半導體市場規模為3352億美元，上述四種產品的市場規模占比分別為82%、10%、5%、3%。IC集成電路按照產品類型又可以劃分為邏輯電路（份額33%）、存儲器（份額28%）、微處理器（份額22%）和模擬電路（份額17%）四部分。2015年全球半導

2017年中國藍寶石行業發展現狀 、行業發展趨勢及廣闊的市場前景預測【圖】

2017-09-14

一、藍寶石行業發展現狀藍寶石是一種集優良光學性能、物理性能和化學性能于一身的獨特晶體,是現代工業重要的基礎材料。其獨特的晶格結構、優異的力學性能、良好的熱學性能使藍寶石晶體成為實際應用的半導體照明（LED）、大規模集成電路SOI和SOS及超導納米結構薄膜等理想的襯底材料。同時，藍寶石強度高、硬度大、耐沖刷，其作為屏幕材料被廣泛應用于智能設備、紅外軍事裝置、衛星空間技術、高強度激光窗口等領域。藍寶石